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Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Umfang: 120, XIX S.
Preis: €40.00 | £37.00 | $70.00
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Kolew, A. 2012. Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen. Karlsruhe: KIT Scientific Publishing. DOI: https://doi.org/10.5445/KSP/1000028958
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Veröffentlicht am 23. August 2012
Deutsch
155
| Paperback | 978-3-86644-888-9 |